孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊剂;
2、改进元器件或电路板的可焊性;
3、降低焊料粉状氧化物的形成;
4、采用惰性加热气氛;
5、降低软熔铅的预热程度。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,承接SMT贴片焊接报价,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时,也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富,基本内容包含:可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
SMT加工厂安全知识:SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性,但是YING荡的雯雯第三部分也不能忽视常规的安全知识。
应按贴片机操作规程使用设备,在贴片机各项安全开关闭合后开始工作。
相应的设备需要操作人员,非相关人员不得擅自操作机器
开启回流炉时应注意防止烫坏,同时也要戴好手套。
在设备进行维护时,应在设备停止工作的状态下进行操作,情况特殊不能停机,应有一个人以上在旁监护。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
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